Tijoriy displey ekranlarining BOM (Materiallar ro'yxati) xarajat strukturasida moslashuvchan bosilgan elektron platalar (FPCA) faqat kichik bir ulushga ega bo'lib tuyulishi mumkin, ammo ular aslida xarajatlar o'zgarishining "ko'rinmas haydovchilari" dir.
Yagona ulagichni tanlash yoki bükme maydonini ishlab chiqarish jarayonidagi farq birlik narxining o'zgarishiga olib kelishi mumkin. Jiddiy yuk tashish hajmiga ega bo'lgan LCD displey moduli ishlab chiqaruvchilari uchun bu jamlangan effektni e'tiborsiz qoldirib bo'lmaydi.
Haqiqiy ishlab chiqarish liniyasi ma'lumotlari va ta'minot zanjiri bo'yicha fikr-mulohazalar asosida biz FPCA dizaynida ettita asosiy xarajat punktini aniqladik. Ar-ge bosqichida bu tafsilotlar ko'pincha e'tibordan chetda qoladi, lekin ommaviy ishlab chiqarishda foyda{1}}eyish omillariga aylanishi mumkin.
FPCA moslashuvchan elektron plataning o'lchami va toleranslari
FPCA o'lchami to'g'ridan-to'g'ri taxtani joylashtirish samaradorligiga ta'sir qiladi. Xuddi shu xom ashyo spetsifikatsiyalari bilan kattaroq o'lcham kamroq taxtalarni yotqizish mumkinligini anglatadi, shuning uchun birlik narxini oshiradi.
Misol uchun, agar sizning modulingiz dizayni biroz o'zgartirishga imkon bersa, o'lchamni kamaytirish materialdan foydalanishni sezilarli darajada yaxshilaydi.
Toleranslarga kelsak, tashqi o'lchamlar odatda ± 0,05 mm dan ± 0,15 mm gacha nazorat qilinadi.
±0,05 mm kabi o'ta aniqlikka erishish uchun qolip uchun sekin-tezlikda simli EDM ishlovidan foydalanish talab etiladi, bu esa qolib narxini oshiradi.
Aksincha, ±0,1 mm bardoshlik faqat o'rtacha tezlikda simli EDM bilan ishlov berishni talab qiladi, bu esa yanada tejamkor yechimga olib keladi.
FPCA moslashuvchan elektron plataning asosiy plataga ulanish turlari
FPCA moslashuvchan elektron platasi va ekranning asosiy platasi o'rtasidagi ulanish usuli FPCA moslashuvchan panellari uchun yana bir xarajat o'zgaruvchisidir.
Hozirda TFT{0}}LCD modullari asosan biriktiruvchi-yoki vilka-ulanishlardan foydalanadi, lehimli ulanishlar esa unumdorligi pastligi va barqarorligi pastligi sababli kamroq tarqalgan.
Sof FPCA paneli narxi nuqtai nazaridan, eng qimmat-birikkan ulanishlar, keyinroq-ko'tarilgan ulanishlar, eng arzoni esa lehimli ulanishlardir.
Nima uchun snap{0}}ulanish qimmatroq? Ular aniqroq komponentlar va yig'ish bosqichlarini o'z ichiga oladi. Agar ilovangiz ruxsat bersa, ulanishdagi plaginga-oʻtish sezilarli xarajatlarni tejash imkonini beradi.
Ishlab chiqarish jarayonida aniqladikki, agar chidamlilik boʻyicha maxsus talablar boʻlmasa, ulangan vilka{0}}eng tejamkor variant boʻlib, ishonchlilikdan voz kechmasdan modulning umumiy xarajatlarini kamaytiradi.
FPCA bükme maydoni va komponentlar maydonini qoplash jarayonlari
FPCA ning bükme maydoni va komponent maydoni (komponent maydoni va ulagich maydoni) uchun qoplama jarayonlari odatda quyidagilarni o'z ichiga oladi: plyonka jarayonini qoplash va FPCA bükme maydoni uchun yashil siyoh jarayonini qoplash va FPCA komponent maydoni uchun plyonka oynasini ochish jarayoni va fotosensitiv siyoh jarayonini qoplash.
① FPCA egilish maydoni:
Joriy TFT-LCD displey modullarining borgan sari torayib borayotgan ramkalari va ingichka LCD panellari bilan FPCA egilish sohasidagi rebound kuchlanishiga qo‘yiladigan talablar yanada qattiqlashmoqda.
Qopqoq plyonka jarayonidan foydalanganda FPCA bükme sohasidagi rebound stressi termosetlashtiruvchi yashil siyoh jarayoni bilan solishtirganda yuqoriroq bo'ladi, bu BLU (orqa yorug'lik birligi) chiroq interfeysida faol nuqtalar xavfini oshiradi.
FPCA bükme maydonida termosetting yashil siyoh jarayonidan foydalanish narxi qopqoq plyonkasi jarayoniga qaraganda yuqori, chunki u qo'shimcha ekranli bosib chiqarish va yashil siyohni termosetlash jarayonini o'z ichiga oladi.
Umuman olganda, narxni hisobga olgan holda, agar displey moduli keng ramkaga ega bo'lsa va mijozning maxsus talablari bo'lmasa, qopqoq plyonkasi jarayoniga ustuvor ahamiyat berish mumkin.
② FPCA komponent maydoni:
FPCA komponent maydonini asosan komponentlar maydoni va ulagich maydoniga bo'lish mumkin. Komponent maydoni uchun asosiy qoplama jarayoni hozirda fotosensitiv siyohni qoplash jarayonidir.
Bu, asosan, 0201 va 01005 kabi kichikroq komponentlar ishlatilganligi va qoplama plyonkasining ochilish aniqligi talablarga javob bera olmaydi, shuningdek, SMT joylashtirishning aniqligi.
Ulagich maydoni uchun qoplama jarayoni muayyan loyiha talablariga muvofiq moslashuvchan tarzda tanlanishi mumkin. Biroq, qoplama plyonkasini ochish jarayonidan foydalanilganda, ulagich maydonining o'lchamlari, masalan, qoplama plyonkasi ochilish oralig'i, qoplama plyonkasi ochilishi PAD kengligi va PAD kengligini qoplaydigan qoplama plyonkasi har bir FPCA ishlab chiqaruvchisining jarayon imkoniyatlariga mos kelishini diqqat bilan tasdiqlash kerak.
Umuman olganda, qoplama plyonkasini ochish jarayonidan foydalanish narxi fotosensitiv siyohni qoplash jarayoniga nisbatan foydalidir.
Agar FPCA ulagichi maydonining dizayni FPCA ishlab chiqaruvchisining jarayon qobiliyati talablariga javob bersa, qoplama plyonkasini ochish jarayoniga ustuvor ahamiyat berish mumkin.
FPCA po'latdan mustahkamlash topraklama talablari
FPCA po'lat armaturasi uchun odatda ikki turdagi topraklama talablari mavjud: tuproqli va tuproqsiz. Po'lat armatura tuproqli bo'ladimi va topraklama empedansining kattaligi FPCA narxiga ta'sir qiladi.
Agar po'lat armatura erga ulashni talab qilsa, topraklama empedansi odatda 5 Ō dan kam yoki unga teng bo'lishi kerak; agar po'lat armatura tuproqli bo'lmasa, uning impedansi uchun nazorat talablari yo'q.
Shu bilan birga, po'lat armaturani erga ulashdan keyin impedansning kattaligi ham ma'lum darajada FPCA narxiga ta'sir qiladi. Agar po'lat armatura topraklama empedansi talabi kichikroq bo'lsa (<2Ω), the steel sheet needs to be nickel-plated, and the exposed copper area and the number of exposed copper points where the FPCA and the steel sheet contact also need to be increased to ensure that the steel sheet grounding impedance meets the requirements.
Umuman olganda, xarajatlarni hisobga olgan holda, agar mijozning po'lat armatura tuproqli yoki yo'qligi bo'yicha hech qanday talablari bo'lmasa, uni asossiz sifatida loyihalashga ustuvorlik beriladi; agar mijoz po'lat armaturani erga ulashni talab qilsa, lekin topraklama empedansi uchun hech qanday talablar bo'lmasa, topraklama empedansini nazorat qilish tavsiya etiladi.<5Ω.
FPCA komponentlarini tarqatish talablari
TFT-LCD suyuq kristalli displey modulining funksionalligi va normal ishlatilishiga ta'sir qilishi mumkin bo'lgan FPCA komponentining egilishi paytida lehim tagining bo'shashishi va tozalanishi kabi nuqsonlarning oldini olish uchun, odatda, komponent lehim yostiqchalarini himoya qilish va ularning mustahkamligini oshirish uchun komponent hududida tarqatish talab qilinadi.
FPCA komponentlarini tarqatish odatda sanoatda ma'lum bo'lgan ikkita turga bo'linishi mumkin: to'liq kapsülleme jarayoni va qisman inkapsulyatsiya jarayoni.
To'liq inkapsulyatsiya jarayoni butun komponent maydonini qamrab oladi, to'liq himoyani ta'minlaydi, lekin yuqori narxda; qisman kapsülleme jarayoni faqat kichik komponentlar uchun tarqatish muqarrar bo'lmasa, samaraliroq va arzonroq bo'lgan komponent lehimli maydonchani qamrab oladi.
TFT-LCD modullari bo‘yicha tajribamizga asoslanib, agar mijozning ishonchlilik talablari bo‘lmasa, qisman inkapsulyatsiya qilish afzalroqdir.
FPCA ta'sirlangan mis maydoni va soni
FPCA moslashuvchan paneli ESD qarshiligini oshirib, o'tkazuvchan materiallar orqali topraklamaga erishish uchun ochiq mis dizaynidan foydalanadi.
Biroq, har bir egiluvchan paneldagi har bir ochiq mis maydoni elektrsiz nikelli oltin (ENIG) sirtini tozalashni talab qiladi. Ochiq mis maydonlarining maydoni va soni ortishi bilan oltin va nikel iste'moli ham ortadi.
Bizning tavsiyamiz: sinov standartlariga javob berayotganda, FPCA panelidagi mis maydonlarining maydoni va sonini minimallashtiring. Bu nafaqat FPCA xarajatlarini nazorat qiladi, balki TFT-LCD modulini yig‘ish jarayonini ham soddalashtiradi.
FPCA EMI Elektromagnit himoya plyonkasi dizayn talablari
Umumiy qurilmada radiochastota shovqini xavfini kamaytirish uchun odatda FPCA moslashuvchan paneliga EMI elektromagnit himoya plyonkasi qo'shiladi. FPCA-dagi qatlamlar soni va elektromagnit himoya plyonkasi maydoni FPCA narxiga bevosita ta'sir qiladi.
Narxlarni hisobga olgan holda, iloji boricha EMI elektromagnit himoya plyonkasini qo'shmaslikni tavsiya qilamiz. Agar uni qoʻshish zarur boʻlsa, iloji boricha kichikroq maydonga ega boʻlgan-bir tomonlama qoplamaga ustunlik bering, chunki ikki tomonlama qoplama bir tomonlama-ga qaraganda qimmatroq, toʻliq qoplama esa qisman qoplashdan qimmatroq.
Bundan tashqari, qo'shilgan elektromagnit himoya plyonkasi bitta uzluksiz bo'lak bo'lishi kerakligini ta'kidlash muhimdir. Bu dastur bosqichlari va xarajatlarini oshiradigan segmentlangan dizaynlardan va alohida dastur jarayonlaridan qochishdir.
Xulosa
Yuqorida aytib o'tilgan FPCA moslashuvchan panelining dizayn omillari alohida holda mavjud emas; ular bir-biriga ta'sir qiladi va TFT-LCD displey modulining umumiy narxiga ta'sir qiladi.
Tegishli chegirmalar{0}}va optimallashtirish samaradorlikni saqlab, umumiy xarajatlarni sezilarli darajada kamaytirishi mumkin.
